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联发科 2023 年或将量产采用 CoWoS 技术的 HPC 芯片,用于元宇宙等领域

据台湾电子时报消息,供应链消息人士称,联发科将在 2023 年采用先进工艺节点和 CoWoS 封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT 等领域。

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